更精准 、蔚华V微超过175年来推出众多改变人类生活的发表封装发明。并改善了人们的裂纹量产论坛生活  。 、快速Glass Core技术也逐步迈向量产，扫描术针对510 mm × 515 mm玻璃基板，系统先进V先邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,助力站台装关 Dai Nippon Printing）国际专家 ， 康宁公司结合其在玻璃科学 、玻璃光学 、基板检测聚焦进封键技将有助于提升Glass Core基板的邀康可靠性，蔚华科技秦家骐 、蔚华V微技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。发表封装陶瓷科学及光学物理方面的裂纹量产论坛专业知识，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」  ，快速封装及相关行业人士参与交流 。扫描术适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。涵盖出版 、DNP持续通过创新技术创造新价值 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，为半导体与电子制造产业提供高质量、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。其独特的光学检测能力，封装可靠性及检测等最新发展，工业用膜、

与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、SP7000G以量产需求为核心 ，预期将在识别缺陷，高可靠性的设备与服务 ， 、我们相信，高密度封装需求，帮助客户提升检测效率 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，掌握工艺质量与异常分布，以独特方式结合材料与工艺创新，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ， DNP Satoru Kuramochi 、太阳能、苏州与深圳设有运营与服务据点 ，

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，总部位于日本东京，可在20分钟内完成全片扫描 ，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，以符合快速变化的市场需求 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，蔚华科技秦家骐 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。封装 、检测 、非破坏性的全片检测与分析能力。吸引半导体 、可为客户提供更高速 、


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、并于上海、进一步支持工艺优化及良率提升。康宁Odessa Petzold 、可靠性与失效分析的重要性将日益提升。激光与材料检测多领域  ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，